San Jose, U.S. – OCP U.S. Summit 2018 – March 20, 2018 – As Facebook leading the way in the open compute project and industry standardization, the Open Compute Project’s annual U.S. Summit 2018 is one of the premier datacenter hardware events taking place from March 20-21 at San Jose Convention Center, USA. To embrace the global open-source hardware ecosystem in the data center industry, ASRock Rack, specializing in high performance and high-efficiency server technology, showcases its latest industry leading OCP-compliant solutions in booth #B16. The OCP-ORV2 supports the ntel® Xeon® Scalable based 2U Rackmount system to maximize server, storage and datacenter hardware innovations and energy efficiency as well as to reduce operational complexity for scalable and cloud computing.

Optimized for demands of densest datacenter environments, the ASRock Rack OCP-ORV2 barebone system supports Intel® Xeon® Scalable platform design and features the highest density Dual Intel® Xeon® Scalable processor half-width (OCP Blade) EP2C622D24HM server motherboard with twenty-four DDR4 2666 DIMM slots that provides industry-leading memory capability in 2U form factor. The EP2C622D24HM in compliance with OCP2.0 supports thirteen SATA3 ports along with an M.2 slot for added flexibility as well as the OCP compliance mezzanine cards type A/B/C for extended functionality. Moreover, based on the design of half-width SSI Dual Intel® Xeon® Scalable processor, the EP2C622D16HM is the best server board choice for high performance computing node, virtualization server, 5G system data node, telecom usage 4U8N possible applications.

ASRock Rack also highlights a complete line of OCP compatible Ethernet and storage mezzanine cards featuring flexible and scalable I/O adapter solutions to boost customers’ networking and storage capabilities for today’s demanding virtualized and unified storage and data center environments. ASRock Rack also highlights a complete line of OCP compatible Ethernet and storage mezzanine cards featuring flexible and scalable I/O adapter solutions to boost customers’ networking and storage capabilities for today’s demanding virtualized and unified storage and data center environments.
Anticipating  attendance  of  more  than 3,000  key  decision  makers,  executives,  engineers, developers and suppliers at OCP U.S. SUMMIT 2018 to grow, drive and support the open hardware ecosystem in, near and around the data center and beyond, sincerely invite you to visit ASRock Rack (Booth #B16) to learn how open, flexible, scalable and efficient OCP3.0 and ORV2 compatible server system technology developments to transform the future of scale computing solutions!

Event Details

• Date: Mar. 20-21, 2018(March 20, 2018 11:30a-7:30p; March 21, 2018 8:00a-3:00p)

• Venue: San Jose Convention Center, CA, USA

• Booth: #B16

Main Features

OCP-ORV2

• Dual Socket P (LGA3647) Intel^® Xeon^®  Scalable

Processors

• Supports Six Channel DDR4 2666/2400/2133

RDIMM, LRDIMM, 24DIMM Slots

• Supports 14 SATA3 by C624 ( 3x MiniSAS HD

from 8 SATA port and 4 Ssata, 1x M.2 from sSATA, 1 x SATA DOM from sSATA )

• Support 1* PCIe 3.0 x 24, 1* PCIE 3.0 x 8

EP2C622D24HM

• Half Width (OCP Blade) 6.5″ x20″
• Supports Intel Xeon Scalable Processors
• Supports six Channel DDR4 2666/2400/2133

RDIMM/LR DIMM

• Intel C622：13x SATA3 (by 3x MiniSAS HD, 1

sSATA (share with M.2) )

• Supports 1 x PCIe 3.0 x24, 1 x PCIe 3.0 x8
• 1 x USB 3.0 ports

EP2C622D16HM

• Half 20”x 6.5′
• Dual Socket P support Intel Xeon processor

E5-2600 v5 series

• Supports six Channel DDR4 2666/2400/2133

RDIMM/LR DIMM

• Supports 14 x SATA3 6.0 Gb/s by INTEL

C622(including 1x SATA DOM ports and 1x M.2
ports)

• Supports 2 PCIe3.0x 16

Jakarta, 20 Maret 2018 – Setelah mengeluarkan lini seri F5 pada November 2017 lalu, kini OPPO bersiap untuk menghadirkan dua perangkat baru untuk bertarung di pasar smartphone Indonesia. Kehadiran dua perangkat baru tersebut di konfimasikan melalui dokumen yang tertera pada website P3DN kementrian perindustrian.

Dalam dokumen online tersebut terdapat dua model yang telah dikonfirmasikan yakni CPH 1819 dan CPH 1821. Kedua perangkat telah memperoleh sertifikasi sejak 15 Januari 2018 yang lalu dengan nilai TKDN mencapai 32,25 %. Namun, sayangnya belum ada keterangan lebih lanjut mengenai kedua tipe perangkat tersebut. Jika dihubungkan dengan berita yang beredar belakangan ini ada kemungkinan OPPO Indonesia memasarkan dua model perangkat berbeda yang sudah mulai diperkenalkan OPPO yakni R15 atau F7.

Kehadiran dua perangkat ini cukup cepat, mengingat jarak antara model F3 ke F5 adalah 8 bulan lamanya, sedangkan dari F5 ke perangkat terbaru hanya berselang 5 bulan saja. Hal ini mengindikasikan trend perkembangan teknologi smartphone yang sudah berkembang cepat. Selain itu nampaknya pasar diprediksikan lebih bergairah dibanding tahun sebelumnya dengan adanya perangkat – perangkat baru yang cepat bermunculan.

Dengan adanya sertifikat tersebut, OPPO Indonesia secara resmi telah mendapat restu tahap pertama untuk memasarkan perangkat ini secara resmi di Indonesia. Berkembang kabar bahwa perangkat ini akan diperkenalkan secara resmi di Indonesia pada bulan April mendatang.

• Perangkat-perangkat baru yang ringan dan kuat tersedia hingga yang ditenagai oleh prosesor Intel® Core™ Generasi 8
• Dirancang dengan mengedepankan mobilitas, keamanan, dan ketangguhan, rangkaian laptop yang baru membuktikan komitmen Toshiba pada pasar PC B2B

Jakarta, 20 Maret 2018 – Toshiba Singapore Pte Ltd hari ini mengumumkan perangkat-perangkat terbaru dari X-Series (Generasi E) yang menawarkan performa dan ketahanan profesional, yang dirancang untuk mendukung penggunaan mobile. Rangkaian produk profesional dari Toshiba telah melalui pembaharuan teknis untuk memaksimalkan performa dan membuatnya semakin efisien dengan menawarkan performa tinggi yang ditenagai hingga prosesor Intel® Core™ generasi ke 8. Perangkat baru yang diluncurkan pada hari ini adalah TECRA X40-E, Portégé X30-E, dan Portégé X20W-E

Laptop-laptop baru dari generasi E dirancang untuk memberikan pengamanan yang ditingkatkan, konektivitas tanpa batas, dan ketangguhan. Peningkatan-peningkatan dalam portofolio Toshiba tersebut mendemonstrasikan lebih jauh keahlian Toshiba pada laptop-laptop B2B, menawarkan perangkat-perangkat tangguh yang didesain untuk menjadi ultra-mobile, ultra-thin, dan ringan tanpa mengurangi tenaga dan performanya yang tinggi.

Kekuatan dan performa profesional

Rangkaian Generasi E yang baru secara elegan dirancang untuk fleksibilitas, ketahanan, dan performa interior yang tahan lama. Sebagai contoh, Portégé X30-E dilengkapi dengan touchscreen non-reflective dan teknologi In-Cell Touch baru yang memampukan para profesional untuk bernavigasi dan berinteraksi dengan konten tanpa mengurangi desain maupun tampilan perangkat tersebut. Ditenagai dengan hingga prosesor Intel® Core™ Generasi ke 8, RAM DDR4 (2400MHz), dan dilengkapi dengan SSD 1TB PCIe baru, X-Series menawarkan performa dan tenaga yang menakjubkan.

“Pelucuran dari perangkat-perangkat terbaru kami membuktikan ambisi kami untuk memberikan laptop yang paling cepat dan kuat untuk profesional yang bermobilitas tinggi,” kata Wu Tengguo, Managing Director, Toshiba Singapore. “Kami mengerti bahwa pola bekerja para pengguna kami terus menerus berevolusi, maka dari itu kami bertujuan untuk memberikan laptop yang menawarkan performa yang sama, dimanapun tempat mereka bekerja. Rangkaian laptop terbaru kami akan memberikan kombinasi dari performa, keamanan, mobilitas, dan konektivitas tinggi – yang sangat ideal untuk para pengguna kelas bisnis masa kini.”

Aman dan terkoneksi

Rangkaian Generasi E dirancang untuk melindungi data bisnis dengan fitur keamanan tingkat lanjut yang sudah terpasang. Fitur-fitur tersebut termasuk sebuah touchpad dengan sebuah pembaca sidik jari terpasang bernama SecurePad™ tersedia pada seluruh perangkat Portégé dan TECRA. Sebagai tambahan, sebuah kamera IR opsional tersedia untuk autentifikasi wajah melalui Windows Hello maupun Intel® Authenticate. Dengan BIOS dan enskripsi TPM 2.0 milik Toshiba yang sudah terpasang, para pengguna akan lebih diyakinkan bahwa risiko dari gangguan pihak ketiga yang dapat membuat produk lebih mudah terkena serangan berkurang secara signifikan.

Untuk membantu para pengguna kelas bisnis untuk terus terkoneksi dan beroperasi dengan efisien dimanapun mereka berada, X-Series sudah meningkatkan kemampuan konektivitasnya, termasuk kompatibilitas dengan serangkaian dogles untuk berbagai skenario penggunaan. Untuk memaksimalkan kegunaannya, laptop-laptop tersebut dirancang untuk menggunakan sebuah Dock² Thunderbolt 3 opsional yang menyalurkan daya, memampukan transfer data, dan juga sebuah port display yang dapat terambung dengan berbagai port modern yang memampukan untuk bekerja secara mobile dan fleksibel. Termasuk juga USB Type-C™ ³ sebuah USB3.0 berukuran penuh dan port HDMI, juga sebuah Slot Kartu microSD.

Portabilitas dan ketangguhan premium

Di dalam desain rampingnya, rangkaian produk terbaru dari Toshiba memberikan para profesional mesin yang kuat dan tangguh yang memampukan mereka untuk bekerja sepanjang hari dengan daya tahan baterai yang menakjubkan. Unit-unit X-Series menawarkan desain ultra-light dengan Portégé X20W-E setipis 15.4mm dan berbobot hanya 1.1kg¹, lalu notebook dengan ukuran 15.9mm tipe Portégé X30-E hanya berbobot 1.05kg¹, dan jenis TECRA X40-E dengan ketebalan hanya 16.9mm dan memiliki berat hanya 1.25kg¹.

Unit-unit tersebut juga hadir dengan sebuah casing magnesium ramping, lengkap dengan desain honeycomb untuk meningkatkan kekuatan dan keamanannya. Dirancang dan dibuat di fasilitas yang seluruhnya dimiliki oleh Toshiba sendiri dengan presisi yang tinggi dan pengerjaan yang indah, seluruh perangkat Toshiba sudah melewati pengetesan mendetail dan independen HALT (Highly Accelerated Life Test) yang mensimulasi penggunaan selama tiga tahun, untuk memastikan ketangguhan dan ketahanan untuk menahan beban pekerjaan sehari-hari.

Ideal untuk pebisnis muda, konten kreator dan traveler

Hardwareholic.com, Jakarta (19 Maret 2018) – ASUS memperkenalkan ultrabook terbarunya yang memiliki fitur flip alias dapat ditransformasikan ke dalam empat bentuk. Dinamakan dengan ASUS ZenBook Flip UX461, ultrabook premium ini membawa banyak fitur-fitur terbaiknya dari lini ZenBook sebelumnya, salah satunya adalah engsel ekslusif ergolift hinge yang dapat diputar hinga 360^o serta desainnya stylish dan trendy.

ASUS ZenBook UX461 adalah ultrabook berdimensi layar 14 inci yang berbasis sistem operasi Microsoft Windows 10 Home. Mengusung resolusi layar FHD 1920×1080, ia dapat dijadikan sebuah notebook touchscreen biasa, tablet ultra tipis, atau perangkat apapun di antara keduanya.

“ZenBook Flip UX461 adalah perangkat yang diperuntukan bagi para profesional muda yang punya mobilitas dalam menjalankan aktivitas bisnisnya,” ucap Galip Fu, Country Marketing Manager ASUS Indonesia. “Produk ini juga sangat pas bersanding dengan generasi millenials yang memiliki concern dengan dunia fotografi, influencer, konten kreator, hingga business traveler,” ucap Galip.

Alasan yang membuat produk yang satu ini cocok dengan segmen tersebut, Galip menambahkan, adalah karena berkat bobotnya yang ringan hanya 1,4Kg serta ketebalan 1,3 centimeter. Selain itu, daya tahan baterainya yang mencapai 12 jam membuat perangkat ini sangat ideal untuk digunakan dalam berbagai situasi.

“ASUS ZenBook Flip UX461 mewarisi seluruh DNA yang milik ZenBook klasik, namun kali ini dibuat lebih halus sehingga semakin memberikan kesan solid,” ujar Galip. “Ia memiliki chassis unibody yang dikemas dari selempeng aluminium kokoh, dengan lid yang dibalut pola concentric circle khas ASUS ZenBook,” tambahnya.

Grafis Terbaik untuk Konten Kreator

Melengkapi desainnya yang ringkas dan elegan, untuk menyempurnakan dari sisi penggunaan, ZenBook Flip UX461 memiliki komponen grafis terbaik yang mampu diselipkan pada sebuah ultrabook tipis. Adalah chip grafis buatan Nvidia yakni Geforce MX150 dengan video memori sebesar 2GB yang mampu memberikan kualitas performa grafis mumpuni untuk setiap aplikasi desain grafis.

Geforce MX150 sangat mumpuni untuk kebutuhan tersebut karena memiliki clock speed yang mampu di boost hingga 1532MHz. Teknologi manufaktur yang digunakan pun sudah 14 nanometer dan berteknologi 64-bit. Secara performa, GPU ini juga lebih cepat dibandingkan pendahulunya yakni Nvidia GTX 950M yang kerap ditempatkan pada laptop-laptop kelas performa.

Display sentuh berukuran 14 inci dengan beresolusi Full HD telah dilapisi teknologi In-Plane Switching (IPS). Dengan demikian reproduksi warna menjadi jauh lebih baik dan juga bisa dilihat dari sudut pandang yang sangat luas tanpa terjadi gradasi warna.

Display berbasis FHD juga menawarkan densitas piksel yang sangat tinggi, mencapai 279ppi. Densitas ini sekitar 40% lebih padat dibandingkan dengan notebook berlayar 14 inci lain yang tersedia di pasaran. Tingkat kejelasan dan detail yang tinggi tersebut juga dikombinasikan dengan fitur brightness yang mencapai 350cd/m2 membuat UX461 cocok untuk menyaksikan film resolusi tinggi, foto digital, grafik ataupun dokumen kerja dengan detail yang luar biasa.

Color gamut yang luas, hingga 100% sRGB dan teknologi ASUS Splendid memperkaya reproduksi warna pada ZenBook Flip UX461. Fitur ini sangat bermanfaat bagi berbagai aplikasi, termasuk menyaksikan video dan juga pekerjaan kantor ataupun desain yang sangat membutuhkan akurasi warna.

Tak hanya itu, performa video juga ditingkatkan dengan teknologi ASUS Tru2Life yang mampu secara otomatis mengoptimalkan ketajaman dan kontras setiap pixel pada frame video. Dengan demikian, video tampak lebih jelas, detail dan realistis. Dan jika ditempatkan di hadapan dalam modus display tent, pengguna akan memiliki seperangkat multimedia display yang ciamik.

Produktivitas Tinggi, Bermain Menyenangkan

ASUS ZenBook Flip UX461 sudah dilengkapi berbagai faktor yang membuat pekerjaan lebih produktif dan bermain lebih menyenangkan. Laptop ini merupakan salah satu ultrabook pertama di pasaran yang menggunakan prosesor bertenaga dan hemat energi yakni Intel Core generasi ke-8 dan dikombinasikan dengan grafis mumpuni.

Penggunaan prosesor mumpuni sekaligus hemat energi ini merupakan kontributor utama mengapa baterainya mampu bertahan hingga 13 jam. Dengan demikian, pengguna tetap bisa bekerja secara produktif, dan bermain pun menjadi lebih menyenangkan.

Spesifikasi mumpuni notebook ini ditopang pula oleh RAM LPDDR3 performa tinggi sebesar 16GB 2133MHz serta penggunaan PCIe SSD M.2 sebesar 512GB. Untuk konektivitas, port USB 3.0 Type-A dan sebuah port USB 3.1 Type-C disediakan untuk menghubungkan perangkat eksternal masa kini.

Navigasi yang intuitif dan akurat juga ditawarkan oleh glass coated touchpad berukuran lega dan mendukung ASUS Smart Gesture untuk berbagai gestur multi-sentuh. Touchpad tersebut diberi teknologi palm-rejection dan fingerprint cerdas yang secara otomatis mampu mengenali dan menolak perintah akibat tertekan oleh telapak tangan agar proses bekerja berjalan lancar.

Tak hanya itu, demi menunjang produktivitas bekerja, keyboard pada Zenbook UX461memiliki fitur backlight. Fitur ini sangat bermanfaat bagi pengguna yang kerap bekerja hingga malam hari atau saat lampu ruangan sudah dimatikan.

Terakhir, untuk menyempurnakan fungsi multimedia, ASUS ZenBook UX461 menyediakan sepasang built-in stereo 1,6W speaker dan digital array microphone. Tak hanya sekadar speaker biasa, speaker yang dibuat bekerjasama dengan Harman/Kardon tersebut sudah mendapat sertifikasi ASUS SonicMaster Technology untuk pengalaman audio terbaik.

Kekuatan pendorong layanan awan dan analisis data yang besar telah memicu gelombang baru inovasi untuk industri server komputasi awan.
Di CloudFest 2018 berlangsung dari tanggal 13 sampai 15 Maret di Europa-Park, Rust, Germany, ASRock Rak yang mengkhususkan diri pada kinerja tinggi dan teknologi server dengan efisiensi tinggi akan menampilkannya Server penyimpanan 4U100-C612 terbaru yang memiliki ketebalan 4U 100-bay yang sangat tinggi dan penyimpanannya yang besar kapasitas untuk hosting bisnis. Untuk menampilkan solusi penyimpanan server lengkap di CloudFest 2018 di stan # H06, ASRock Rack akan menyoroti sistem barebone 1U12XL-C622, sangat ideal untuk
meningkatkan penyimpanan data berkapasitas tinggi atau lingkungan hosting virtual.
Selain itu, pengunjung juga akan mempelajari sistem barebone 2ULM-C622 Rackmount baru yang ada
Motherboard berbentuk L, dirancang untuk memenuhi kebutuhan komputasi awan dan virtualisasi
lingkungan perusahaan.

Dioptimalkan untuk kapasitas data masif dan aplikasi penyimpanan datacenter cloud skala hyper,
Penyimpanan 4U100-C612 memutuskan kemampuan komputasi yang efisien dengan Intel® Xeon® terbaru
seri prosesor E5 dan mendukung kerapatan penyimpanan terdepan di industri dengan jarak tempuh hard drive 100x 3.5 “dari chassis backplane dan 2x 2,5” hard drive bay dari MB, yang bertujuan untuk menawarkan pelanggan cara fleksibel untuk memaksimalkan penyimpanan dan ruang.

Berdasarkan desain fleksibel teluk hot-swappable berukuran 12x multi-fungsi untuk SATA / SAS 3,5 “atau 2,5”
HDD / SSD dan dilengkapi dengan power supply redundansi berenergi 700W yang tinggi
penghematan daya, sistem barebone 1U12XL-C622 RTPU ASRock Rack dengan optimalisasi skalabel.
kinerja dan penyimpanan dalam kepadatan tinggi sangat cocok untuk penyimpanan datacenter Web 2.0 cloud.
Didukung oleh prosesor Intel® Xeon® Scalable, sistem barebone bar 2ULM-C622 yang baru, yang menampilkan kartu mezzanine dengan skalabilitas jaringan dan penyimpanan, 24 slot DIMM untuk kapasitas memori yang besar, dan desain motherboard berbentuk L menawarkan CRPS dan penghematan ruang yang cukup, adalah pilihan barebone server terbaik untuk komputasi awan dan lingkungan virtualisasi yang kompleks.
Mengantisipasi kehadiran sekitar 6.500 profesional dari ekosistem awan di seluruh dunia di CloudFest 2018, dengan tulus mengundang Anda untuk mengunjungi ASRock Rack (Booth # H06) untuk mempelajari bagaimana solusi server penyimpanan mengubah masa depan awan Industri komputasi dan hosting!

Detail acara
• Tanggal: 13-15 Maret 2018
(13-14 Maret: 9 pagi – 6 pagi, 15 Maret: 9 pagi – 3 siang).
• Tempat: Europa-Park, Rust, Germany
• Booth: # H06

4U100-C612

     4U Rackmount with 2000W Redundant PSU (1+1)

    Supports 100x 3.5″Drive Bay (from Chassis Backplane) + 2x

2.5’Drive Bay (from MB)

    Dual Socket LGA 2011 R3 support Intel®  Xeon®  processor
E5-2600 v3&v4 series

    Supports DDR4 2400/2133/1866/1600 R DIMM& LR DIMM, 8 x
DIMM slots

1U12XL-C622 RPSU

     1U Chassis support 3.5” or 2.5” SATA/SAS HDD/SSD Hot-Swap

Bay +2 x 2.5’’ SATA/SAS HDD Hot-Swap Bay with 700W Redundant PSU

    Dual Socket LGA 3647 Intel^®  Xeon^®  E5-2600 v5 Series Processors
    Supports six Channel DDR4 2666/2400/2133 RDIMM/LR DIMM,

16 slots

     14 x SATA3 6.0 Gb/s (12 from 3 x mini SAS connector + 2 x SATA

connector +2 x M.2 ports from PCH)

   2 x USB 3.0 ports

    ASPEED 2500. Integrated IPMI 2.0 with KVM, vMedia and
Dedicated LAN (RTL8211E)

2ULM-C622

     2U Rackmount with 1200W Redundant PSU (1+1)

    L shape 16.7″ x17″, Dual Socket P (Purley) Intel^®  Xeon^®  Scalable
Processors

    Intel^®  C622：14x SATA3 (including 2x M.2 ports or 2x SATA DOM)
    Supports Six channels, DDR4 2666/2400/2133 R/LR DIMM, up to
64 Gb

    Supports Mezzanine Type A/B/C

    Supports 2 x PCIe 3.0 x16 , 1 x PCIe 3.0 x8

     5 x USB 3.0 ports (2 ports in Rear side, 2 ports internal header, 1

port internal Type A)